2031년까지 6년간 51억7500만원 투입...첨단 반도체 패키징 핵심연구지원센터 구축
한국기술교육대학교 산학협력단은 최근 교육부가 주관하는 '2026 기초과학연구역량강화사업'에 선정돼 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터를 구축하게 됐다고 10일 밝혔다.
한기대는 오는 2031년까지 6년간 총 51억7500만원(국비 50%)을 투입해 충남 지역의 반도체 후공정 R&D를 지원한다.
세부적으로 △기존 연구장비 95종 집적화 및 신규 장비 도입 △AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 △국제공인시험 규격 34→38개 확대 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충한다.
아울러 RISE 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영한다. 지역 핵심 기업과의 MOU를 기반으로 현장 맞춤형 교육-취업-지역 정주로 이어지는 지역 인재 선순환 구조를 구축한다는 계획이다.
연구책임자인 이규만 산학협력단장(에너지신소재화학공학부 교수)은 "우리 센터는 단순한 데이터 제공을 넘어 대학의 공학 역량을 바탕으로 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 제공하는 R&D형 거점 센터가 될 것"이라며 "충남을 단순한 생산기지가 아니라 기술을 선도하는 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다"고 강조했다.
한편 한기대 공용장비센터는 지난 3년간 연평균 1000여개의 기업을 지원하며 충남지역 산학협력 실적 1위를 이어가고 있다.
