애플이 모바일기기 핵심부품인 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)칩 개발과 관련해 기존삼성전자(181,200원 ▲2,600 +1.46%)와의 관계를 끊고 대만 업체인 TSMC와 협력 관계를 맺을 것이라는 전망이 제기됐다.
13일(현지시간) 미국 IT전문 매체 씨넷은 파이퍼 제프레이사의 거스 리차드 반도체담당 애널리스트의 발언을 인용해 "애플이 (칩 개발을 위해) 대만 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와 20나노 제조공정에서 함께 작업하고 있다"고 전했다.
TSMC의 20나노 제조공정에 참여했다는 다른 제조업체도 이 같은 소식에 대해 확인하며 "애플과 삼성과의 관계는 소송 전에 비해 매우 악화됐다"며 "양사의 관계는 남아있는 계약 의무를 채우는 정도에 그치는 수준이며 곧 변화가 있을 것"이라고 말했다.
타이완 이코노믹 뉴스도 이날 씨티그룹 글로벌 마켓의 시장 전문가 J.T 추를 인용해 애플이 TSMC와 쿼드코어 칩 프로젝트를 진행하게 될 것이라고 전망하며 올해 시험 생산에 들어가 2013년 4분기에 양산이 예상된다고 전했다.
리차드 애널리스트에 따르면 애플은 내년 초 TSMC에 디자인과 요구사항 등이 담긴 최종 프로그램을 전달하고 칩 생산은 내년 말부터 시작할 것으로 예상된다.
TSMC는 이미 애플로부터 주문량이 불균형적으로 늘어나 기존 고객들이 물량 배정에서 밀려나는 상황에 직면해 있다고 씨넷은 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "애플은 삼성과의 관계를 줄이고 TSMC의 비중을 높일 것"이라며 "아직 이들 간 협상이 끝난 것이 아니다"고 전했다.
애플은 그동안 '아이폰'과 '아이패드'에 들어가는 AP칩을 삼성과 공동 설계하고, 생산은 삼성이 맡는 방식으로 제휴해왔다. 하지만 지난달 출시한 아이폰5의 AP는 자체 설계·디자인하고 삼성엔 단순 수탁생산만 맡긴 것으로 알려졌다. 애플은 AP 이외에 대체 가능한 삼성 제품은 물량을 대폭 줄였다.
업계에선 애플이 특허분쟁으로 삼성과의 관계가 냉랭해지자 칩 설계 역량을 키우는 한편 조만간 수탁생산마저 삼성이 아닌 다른 업체에 맡길 것이라고 관측이 제기되기도 했다.
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지난 8월에 애플이 TSMC에 10억 달러 규모의 투자를 제안했다가 거부당한 것으로 알려지면서 삼성전자를 대체할 부품 공급처를 찾고 있다는 소문이 꾸준히 나돌았다.
이날 IT 전문 인터넷 매체 기즈모도는 애플과 TSMC의 제휴보도에 대해 "애플은 삼성에서 근무했던 반도체 설계 디자이너를 영입했고, 이제는 다음 조치를 취하기 시작했다"고 분석했다.
월스트리트저널(WSJ)은 앞서 지난 11일 애플이 삼성에서 칩 디자인을 담당했던 짐 머가드를 채용했다고 보도했다. 머가드는 CPU전문기업 AMD에서 16년간 노트북 등 PC에 들어가는 고성능 AMD칩 개발에 주도적인 역할을 했다.
애플이 짐 머가드를 영입한 것은 AP의 성능을 PC 수준으로 높이고 부품의 독자 설계 능력을 강화하려는 조치로 업계는 파악했다.