삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩을 일부 생산할 전망이다.
11일(현지시간) 미국 IT전문매체 디인포메이션에 따르면 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 대만 TSMC에 맡기는 방안을 논의 중이다.
연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 생산하고 삼성전자는 메인 프로세서와 HBM(고대역폭메모리)를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다.
구글이 삼성전자에 부품 생산을 위탁하는 방안을 검토하는 것은 세계 1위 메모리반도체 제조업체인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리반도체 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점 등을 고려한 것으로 보인다.
삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고 파운드리 사업부가 I/O 다이를 찍어낸 뒤 TSMC에서 생산한 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 맡게 될 가능성도 제기된다.
삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 올초 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.
업계 관계자는 "AI 열풍으로 반도체 주문이 급증하면서 TSMC의 생산력이 한계에 다다른 가운데 미국 빅테크업체들이 삼성전자 파운드리에 주목하는 것은 삼성전자에 새로운 기회가 될 것"이라고 말했다.
