인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중이라고 미국 IT 전문매체 디인포메이션이 복수의 소식통을 인용해 2일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했고 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2㎚(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있다.
2나노 공정은 최신 공정으로 프로세서 집적도를 높여 전력 효율이 좋은 것이 특징이다. 엔트로픽은 삼성전자의 첨단 패키징 기술을 활용해 메인 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치, 데이터 이동 속도를 높여 병목 현상을 최소화하는 방안을 논의하고 있는 것으로 전해졌다.
앤트로픽은 지난 5월 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 삼성전자 등 3대 메모리반도체 제조사가 전략적 인프라 파트너로 참여했다고 밝혔다.
당시 앤트로픽이 '로직 칩'을 거론한 것을 두고 3대 메모리반도체 제조사 가운데 로직 칩을 만드는 파운드리 사업부를 갖춘 곳은 삼성전자가 유일하다는 점에서 삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩을 수주할 가능성이 높다는 관측이 나왔다.
삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩을 최종 수주할 경우 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 새로운 대형 고객사를 확보하게 된다. 디인포메이션은 앤트로픽이 현재 여러 칩 설계업체와 논의를 진행 중이지만 아직 세부적인 설계나 시험·제조 단계까지는 진행되지 않은 상태라고 전했다.
엔트로픽을 비롯해 AI 개발사들은 최근 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)에 쏠린 AI 칩 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 구글은 올해 초 자체 칩으로 텐서처리장치(TPU)를, 오픈AI는 브로드컴과 협업을 통해 첫 추론 칩 '할라페뇨'를 지난달 말 공개했다.
앤트로픽은 이와 관련, "엔비디아의 GPU와 구글의 TPU, 아마존웹서비스의 트레이니엄 칩 등이 자사 연산 자원의 중심 역할을 담당할 것"이라면서도 향후 계획에 대한 세부 언급은 피했다. 삼성전자는 앤트로픽과의 협업과 관련, 논평을 거절했다.
