SK, 청주 '낸드·패키징' 핵심 기지화
삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리반도체 수요확대에 대응하기 위해 충청권에 총 156조원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안을 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점으로 키우고 SK하이닉스는 청주를 낸드플래시(이하 낸드)와 첨단패키징 중심 기지로 육성한다.
2일 삼성전자와 SK하이닉스는 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 총 156조원을 충청권 반도체 설비증설 등에 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 온양과 천안에 56조원을, SK하이닉스는 청주에 100조원을 각각 투입할 예정이다.
삼성전자의 국내 반도체 생산거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉜다. 온양사업장은 반도체 조립·검사와 첨단패키징을, 천안사업장은 HBM과 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 후공정을 담당한다. 지난달 23일 이재용 삼성전자 회장은 천안사업장을 찾아 운영현황을 점검했다.
삼성전자는 대규모 투자를 통해 온양과 천안을 차세대 HBM 생산 중심지로 육성한다. 온양에는 HBM 팹(공장) 5개 라인을 구축하고 천안에선 HBM 대응설비 증설과 함께 생산라인 현대화를 진행할 계획이다. 이 회장은 "온양캠퍼스는 범용반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환 중"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 청주를 낸드와 첨단패키징의 핵심 생산기지로 확대한다. 낸드 생산을 위한 M17 팹에 80조원, 첨단패키징 강화를 위한 P&T7 구축에 20조원을 투자할 계획이다. P&T7은 2027년말 완공돼 첨단패키징을 담당하고 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 한다.
현재 SK하이닉스는 청주에서 M11·M12·M15와 지난해 10월 클린룸을 구축한 M15X를 운영한다. 새롭게 구축되는 P&T7은 기존 전공정 팹과 연계해 후공정을 담당한다. 전공정과 후공정의 물리적 거리를 줄여 웨이퍼 이동시간과 비용을 절감하고 신속한 피드백으로 HBM 초기수율을 높인다는 전략이다.
양사가 충청권 후공정 투자에 속도를 내는 것은 AI 시대 들어 첨단패키징의 중요성이 크게 높아져서다.
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만들면 팔리는 시장환경 속에서 HBM은 생산능력이 수익으로 직결된다. 업계에서는 올해 상반기 HBM4 공급이 시작되면서 신규계약을 중심으로 가격이 더욱 높아질 것이라고 본다.
