세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 D램 메모리 시장 진출설을 공식 부인했다.
7일 미국 정보기술(IT) 전문매체 톰스하드웨어·블룸버그통신 등에 따르면 TSMC 대변인은 최근 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산을 준비하고 있다는 외신 보도에 대해 "TSMC는 회사의 핵심 사업인 반도체 파운드리 사업에 항상 집중하고 있다"며 "앞으로도 글로벌 로직 반도체 산업에서 신뢰받는 기술과 생산능력 공급자가 되는 것이 우리의 사명"이라고 밝혔다.
앞서 미 IT 매체 디인포메이션은 엔비디아가 메모리 칩 수급난과 가격 상승에 대응하고자 TSMC에 차세대 메모리인 3D D램 생산을 요청했고, TSMC가 이를 검토하고 있다고 보도한 바 있다.
3D D램은 메모리 셀을 수직으로 여러 층 쌓아 저장 용량을 늘리는 구조의 차세대 D램 중 하나다. TSMC가 해당 칩 생산을 검토했다는 것은 현재 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 위탁생산하고 이를 인공지능(AI) 가속기로 첨단 패키징에 이어 메모리 시장까지 영향력을 확대하는 것으로, 현재 메모리 시장을 주도하는 삼성전자(188,700원 ▼12,800 -6.35%), SK하이닉스(1,132,000원 ▼132,000 -10.44%) 등에 위협이 될 수 있다. 현재 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율은 72.5%에 달한다.
업계에선 TSMC의 3D D램 생산 등 메모리 시장 진출 가능성을 기술적, '고객과 경쟁하지 않는다'는 회사 경영 철학 등을 이유로 낮게 점친다. 톰스하드웨어는 "TSMC는 메모리를 패키징하기 위해 DRAM 생산업체들과 협력하지만, D램은 물론 3D D램을 생산할 전문성과 생산능력은 부족하다"며 "D램을 생산하려면 TSMC는 로직 칩 생산과는 별개의 제조 공정을 개발해야 한다"고 짚었다. 이어 "TSMC가 자체 생산 시설을 보유한 소규모 특수 메모리 업체를 인수해 메모리 시장에 진출할 수도 있지만, TSMC는 첨단 D램 공정을 개발하기 위해 여전히 수십억 달러와 수년간의 연구개발 투자를 해야 한다"고 덧붙였다.
