'1위' 소니 제치고 애플 뚫은 삼성…'적자 늪' 시스템반도체, 효자 되나

삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국 오스틴 공장에서 생산한다. 테슬라에 이어 애플이라는 초대형 거래선의 물량까지 수주하면서 공들여온 시스템반도체 분야에서 도약의 발판을 마련했다. 그간 전체 실적의 발목을 잡아온 시스템반도체 적자 문제도 개선될 전망이다.

팀 쿡 애플 CEO(최고경영자)는 6일(현지 시간) 백악관 행사에서 1000억 달러 추가 투자 계획을 발표했다. 도널드 트럼프 행정부의 기조에 맞춰 미국 내 제조 가속화를 위한 '미국 제조 프로그램'(AMP)을 내놨는데 삼성전자가 협력업체로 포함됐다.

애플은 "텍사스주 오스틴에 삼성전자 반도체 공장에서 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 도입하기 위해 협력하고 있다"며 "이 기술을 미국에 가장 먼저 도입해 해당 공장은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다.

정확한 공급 시기와 수주 금액 등은 공개되지 않았지만 애플의 글로벌 물량 등을 고려할 때 상당한 규모일 수밖에 없다. 생산은 빠르면 내년 말부터 시작될 것으로 전해졌다. 삼성전자가 애플로부터 수주받은 제품은 아이폰용 CIS(이미지센서)다. 이미지센서는 소니가 세계시장의 절반가량을 차지하고 있고 삼성전자는 점유율 20% 안팎을 기록한다.

이번 수주로 삼성전자의 시스템반도체 가능성이 또 한번 입증됐다. 지난달 파운드리(위탁생산) 부문에서 23조원 규모의 테슬라 차세대 칩(AI6) 생산 계약을 따낸 데 이어 삼성전자가 직접 설계까지 담당하는 애플 이미지센서까지 수주한 것은 의미가 크다. 파운드리와 이미지센서에서 각각 절대 강자인 TSMC, 소니와 격차를 좁힐 수 있는 계기가 마련됐기 때문이다.