삼성전자·SK하이닉스, 메모리 병목 해법으로 '협업' 강조

삼성전자 '코옵티마이제이션' 전략으로 차세대 AI 반도체 시장 공략 SK하이닉스는 AI 기반 반도체 협업 생태계 구축해 기술 변곡점 돌파 추진 삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대의 핵심 과제로 떠오른 메모리 병목 해소를 위해 나란히 '협업'을 강조했다. 삼성전자는 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·패키징을 아우르는 '코옵티마이제이션(Co-Optimization)' 전략으로 반도체 경쟁력 강화에 나서고, SK하이닉스는 AI와 결합한 반도체 협업 생태계 구축을 주도해 기술 변곡점을 넘어선다는 구상이다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스(Device), 패키지, 디자인 세 분야에서 내부 시너지를 극대화해 고객 가치를 높이는 것이 1차 목표"라고 밝혔다. 대표 사례로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 제시했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해

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