머스크 "中 메모리 기술 확보 땐 양산 막강…차세대 HBM은 난제" [IT썰]

중국이 메모리 반도체 제조기술을 확보하면 막강한 대량생산 능력을 발휘할 수 있다는 견해를 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 밝혔다. 다만 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 분야는 기술적 난도가 높다고 평가했다. 머스크는 13일 X(엑스)에서 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기술 개발과 시장 영향력을 다룬 게시물에 이 같은 취지의 댓글을 남겼다. 해당 게시물은 CXMT가 차세대 D램 셀 구조인 '4F²' 기술을 개발하고 서버용 DDR5 시장 진출을 추진하고 있다는 내용을 담았다. 머스크는 "중국은 어떤 제품의 제조 방법을 알아내면 생산 규모를 확대하는 능력이 세계 나머지 국가를 합친 것보다 뛰어난 경우가 많다"며 "리튬 배터리와 태양광 분야에서 이를 확인했다"고 밝혔다. 그는 스페이스X를 중국의 대량생산 능력이 적용되지 않는 드문 사례로 꼽으면서도 스페이스X를 제외하면 중국이 우주 궤도로 운송되는 탑재물 중량의 대부분을 차지한다고 설명했다. 메모리 반도체 시장에 대해서는 "램은 약 3년 전까지만 해도 이익률이 낮은 범용 제품이었다&qu

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