미국 반도체업체 AMD가 대만 반도체업계에 100억달러(약 15조원)를 투자한다. 인공지능(AI) 시대 핵심 병목으로 떠오른 첨단 패키징(후공정)과 서버 인프라 공급망을 선점하기 위한 전략이라는 분석이 나온다.
AMD는 21일(현지시간) 대만 반도체업계 전반에 대한 전략적 투자를 확대해 차세대 AI 인프라 생산 역량을 강화하겠다고 밝혔다. 투자 대상에는 대만 반도체 패키징·테스트 업체와 서버 제조업체, 기판 업체 등이 포함됐다.
AMD의 이번 발표는 엔비디아 중심으로 형성된 AI 공급망에 대한 본격적인 도전장으로 평가된다. 공급망 병목 현상을 해소하는 동시에 대만의 탄탄한 반도체 인프라를 확보함으로써 현재 AI 칩 시장을 지배하고 있는 엔비디아의 독주 체제를 깨고 가장 신뢰할 만한 대안 공급업체이자 경쟁자로 자리매김하겠다는 전략이라는 분석이다.
AMD는 차세대 서버용 CPU(중앙처리장치) '베니스' 생산 확대도 공식화했다. 대만 파운드리업체 TSMC의 2나노 공정을 활용한 베니스를 일단 대만에서 생산하되 TSMC가 미국 애리조나에 건설 중인 공장에서도 향후 생산을 확대할 계획이라고 밝혔다.
AMD는 이날 AI 데이터센터용 '헬리오스' 플랫폼도 공개했다. 이는 GPU·CPU·네트워크·메모리를 서버 랙 단위로 통합한 시스템이다. AMD는 2026년 하반기부터 대규모 배치가 가능할 것으로 전망했다.
시장에서는 AMD가 엔비디아와의 경쟁에서 칩 성능을 넘어 AI 산업 인프라 전체를 겨냥하기 시작했다는 평가가 나온다. 로이터 통신은 "AMD는 엔비디아의 AI 칩 지배력에 맞서는 가장 유력한 경쟁자"라고 전했다.
