UTI와 유리기판 강도 향상 기술 공동 개발
LG이노텍이 유리 정밀가공 전문 업체와 손잡고 유리기판 기술 고도화에 속도를 낸다.
LG이노텍은 유리 정밀가공 전문업체 UTI와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다.
유리기판은 기존의 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core) 층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있는 것이 특징이다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 패키징 기술로 꼽힌다.
LG이노텍은 UTI와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는데 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 품질 저하 문제로 이어질 수 있다.
UTI는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 것으로 평가된다. 얇고 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 기술을 보유해 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장에 나섰다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언하고 국내 사업장에 전용 생산라인을 구축했다. 향후 고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 높인다는 계획이다.
앞서 LG이노텍은 AI(인공지능)·반도체·통신용 고부가 기판을 미래 성장동력으로 육성해 2030년까지 연 매출 3조 원 규모로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속해서 선보이겠다"고 밝혔다.
