"삼성 땡큐" 외친 머스크…파운드리·낸드로 반도체 더 세진다

"삼성 땡큐" 외친 머스크…파운드리·낸드로 반도체 더 세진다

김남이 기자, 최지은 기자
2026.04.16 16:40

머스크 "AI6 삼성 텍사스 공장에서 생산"...낸드, 가격 상승으로 수익 구조 강화

일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 SNS에 올린 AI5 칩 모습 /사진=일론 머스크 SNS
일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 SNS에 올린 AI5 칩 모습 /사진=일론 머스크 SNS

일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) 칩 개발 과정에서 삼성전자(216,000원 ▼1,500 -0.69%)에 공개적으로 감사의 뜻을 밝혔다. 부진을 겪던 삼성 파운드리 사업이 첨단 공정에서 성과를 내며 반등 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 여기에 낸드플래시(이하 낸드) 수익성 개선까지 더해지며 반도체 사업 구조 강화가 뚜렷해지고 있다.

머스크 CEO는 16일 X(옛 트위터)에 "(AI6는) 텍사스에 있는 삼성의 2나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정을 사용해 동일한 크기에서 AI5 대비 성능을 2배로 끌어올릴 것"이라고 밝혔다. 앞서 머스크 CEO는 AI5 시제품 사진을 공개하며 "테슬라 AI칩 설계팀이 AI5 테이프아웃(설계 완료)을 해낸 것을 축하한다"고도 했다.

AI5와 AI6는 테슬라가 개발 중인 차세대 AI 반도체다. AI5는 테슬라의 휴머노이드(인간형) 로봇 옵티머스와 슈퍼컴퓨터에 우선 적용될 예정이다. 머스크 CEO는 AI5 생산을 맡은 삼성전자와 TSMC를 향해 "생산을 지원해줘 고맙다"며 "AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 강조했다.

통상 테이프아웃 이후 양산까지 약 6~9개월이 소요되는 만큼 AI5의 양산 시점은 내년 초로 전망된다. AI5는 삼성전자 텍사스 테일러 팹(공장)과 TSMC에서 생산될 것으로 보인다. AI6는 올해 말 테이프아웃이 목표로 삼성 테일러 팹에서 전량 생산될 예정이다.

'아픈 손가락'으로 꼽히던 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 최근 가동률을 끌어올리며 정상화 흐름을 탔다. 삼성전자는 4나노 공정을 활용해 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 베이스 다이(웨이퍼)를 공급 중이고, 오는 3분기에는 엔비디아의 AI칩 '그록3' 출하도 예정돼 있다. 일부에서 올해 3분기 분기 흑자 전환 가능성도 제기된다. 한 분기에 수조원대 적자를 기록해온 파운드리 사업부가 손익분기점(BEP)에만 근접해도 전체 실적 개선에 미치는 효과는 크다.

낸드 사업 역시 수익성이 가파르게 개선되고 있다. AI가 학습 중심에서 대규모 추론 서비스로 이동하면서 고성능 기업용SSD(솔리드스테이트드라이브) 수요가 증가한 영향이다. 올해 1분기 낸드 평균판매가격은 전분기 대비 60% 이상 상승한 것으로 전해졌다.

미래에셋증권은 삼성전자의 올해 연간 낸드 영업이익을 약 74조원으로 추정했다. 전체 영업이익 전망치(332조원)의 약 22%를 차지하는 수준이다. 지난해 약 2조원과 비교하면 1년 새 30배 이상 증가한 규모로 연간 낸드 영업이익률도 70%를 웃돌 것으로 전망된다.

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김남이 기자

인간에 관한 어떤 일도 남의 일이 아니다. -테렌티우스-

최지은 기자

안녕하세요. 산업1부 최지은 기자입니다.

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