머니투데이

미국이 중국·러시아산 커넥티드카 소프트웨어 사용을 2027년형 차량부터 제한하기로 하면서 완성차 업계의 SDV(소프트웨어정의차량) 전환 전략에도 새 변수가 생겼다. 차량의 소프트웨어 공급망을 새 안보 규제 대상으로 끌어들인 이번 조치가 현대차그룹과 국내 소프트웨어 기업에 기회로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. 3일 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국은 2025년 1월 중국·러시아와 관련된 차량연결시스템(VCS)과 자율주행시스템(ADS) 소프트웨어·하드웨어 사용을 제한하는 최종 규정을 확정했다. 소프트웨어 제한은 2027년형 차량부터, VCS 하드웨어 제한은 2030년형 차량부터 적용된다. 규제 대상에는 차량 외부 통신을 담당하는 텔레매틱스, 블루투스, 셀룰러, 위성, 와이파이 관련 시스템과 자율주행 관련 소프트웨어가 포함된다. 미국 상무부는 해당 규정이 중국 또는 러시아와 충분한 연계성이 있는 커넥티드카 기술의 수입·판매를 제한하기 위한 조치라고 설명했다. 중국계 지배구조를 가진 완성차 업체는 이미 규제 영향권에 들어섰다.

티웨이항공(트리니티항공)이 오는 7월 유럽 노선 일부 운항편을 결항한다. 대한항공과 아시아나항공 기업결합 과정에서 이관받은 유럽 노선이 장거리 경쟁력 확대 기반으로 주목받았지만 고환율과 고유가 부담이 이어지면서 수익성 압박이 커지는 모습이다. 3일 항공업계에 따르면 티웨이항공은 오는 7월 예정된 인천-로마와 인천-바르셀로나 노선 등 총 26편을 결항하기로 했다. 인천-로마 노선에서는 TW405·TW406편 14편이 결항된다. 월요일 운항편은 7월 6일부터 27일까지 4회 왕복이 빠지고 목요일 운항편은 7월 9일부터 23일까지 3회 왕복이 제외된다. 인천-바르셀로나 노선에서는 TW407·TW408편 12편이 결항된다. 수요일 운항편은 7월 8일부터 22일까지 3회 왕복이 빠지고 토요일 운항편은 7월 11일부터 18일까지 2회 왕복이 제외된다. 7월 27일 월요일 운항편도 왕복 기준으로 결항된다. 이번 결항 대상 노선은 대한항공과 아시아나항공의 기업결합 과정에서 티웨이항공으로 이관된 노선이다. 유럽 노선은 티웨이항공이 단거리 중심의 저비용항공사(LCC) 사업 구조에서 벗어나 중장거리 시장으로 외연을 넓힐 수 있는 발판으로 평가됐다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 방한 중 서울대를 방문한다. 2일 업계에 따르면 황 CEO는 오는 8일 서울대 AI(인공지능) 연구원과 로보틱스 연구소를 방문하기 위해 학교 측과 세부 일정을 조율하고 있다. 해당 일정에는 서울대 연구소 교수진 등이 동행해 주요 연구 성과와 기술 시연 등을 진행할 예정이다. 황 CEO는 서울대 학생들과 직접 소통하는 시간도 가질 전망이다. 앞서 지난 4월 황 CEO의 장녀이자 엔비디아 로보틱스 마케팅 총괄인 매디슨 황 엔비디아 수석 이사가 서울대 로보틱스 연구소를 방문한 바 있다. 황 이사는 당시 서울대 연구자와 학생들을 대상으로 강연과 기술 교류를 진행했다. 한편 황 CEO는 지난 1일부터 오는 4일까지 대만에서 열리는 아시아 최대 규모 IT 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 참석한 뒤 오는 4일 한국으로 온다. 황 CEO는 오는 5일 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 '삼쏘(삼겹살+소주) 회동'을 가질 예정이다. 황 CEO는 방한 기간 동안 예능 프로그램 '유퀴즈' 촬영과 프로야구 시구도 할 예정이다.

두산그룹 경영진과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 국내 회동이 추진되고 있는 가운데 동박적층판(CCL) 공급 문제가 핵심 의제로 부상하고 있다. 차세대 AI 플랫폼 양산을 앞둔 엔비디아가 두산과의 공급망 협력 강화에 나설 것이란 관측이다. 시장에서는 로보틱스 분야 협력 확대 가능성에도 주목하고 있다. 두산그룹의 AI 사업 존재감이 한층 커지고 있다는 평가다. 2일 재계와 관련업계에 따르면 박정원 두산그룹 회장 등 경영진과 조만간 방한할 황 CEO의 국내 회동이 추진되고 있다. 황 CEO가 오는 7일 두산 베어스의 야구 경기에서 시구를 하는 것을 계기로 양사 경영진 간 만남이 성사되는 시나리오가 거론된다. 황 CEO의 주요 관심사 중 하나는 '안정적인 CCL 확보' 문제로 알려졌다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 결정하는 핵심 소재로 절연판 위에 얇은 구리막을 입힌 판재다. 두산 전자BG(Business Group·사업부문)는 회로박을 공급받아 AI(인공지능) 가속기용 CCL을 생산한 뒤 PCB 제조사에 공급하는 방식으로 엔비디아 공급망에 진입해있다.

미국 태양광 시장에서 중국산 공급망을 배제하려는 움직임이 본격화하고 되고 있다. 미국 정부의 대중국 규제 강화와 현지 생산 확대 기조가 맞물리면서 비중국 공급망을 구축한 국내 기업들이 대체 공급처로 부상하고 있다. 미국 내 전력 수요 증가로 미국 태양광 시장의 성장세도 이어질 것으로 예상되면서 국내 기업들의 북미 시장 내 존재감은 한층 커질 전망이다. 2일 관련업계에 따르면 미국 최대 가정용 태양광 설치 기업인 선런(Sunrun) 등 현지 바이어들은 최근 승인 대상 모듈 목록에서 중국계 기업을 제외하기 시작했다. 미국 정부가 이달 중 무역확장법 232조(Section 232)에 따른 조사 결과를 발표할 수 있다는 전망이 나오면서 시장이 선제 대응에 나선 것으로 보인다. 미국 상무부가 지난해 7월 개시한 이 조사는 태양광용 폴리실리콘과 그 파생제품의 수입 제한 필요성을 검토하는 절차다. 업계에서는 미국의 탈중국 공급망 재편이 본격화되면 국내 기업들의 역할이 더욱 확대될 것으로 보고 있다. 미국 내 생산 체제 구축에 속도를 내고 있는 한화솔루션은 대표적인 수혜 기업으로 거론된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 2년 연속 SK하이닉스의 '컴퓨텍스 2026' 부스를 방문하며 굳건한 협력 관계를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 컴퓨텍스 행사장을 찾아 양사 협력에 힘을 실었다. 황 CEO는 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터 일대에서 개막한 '컴퓨텍스 2026'에서 SK하이닉스의 부스를 찾았다. 황 CEO가 SK하이닉스의 컴퓨텍스 부스에 방문한 것은 지난해에 이어 두 번째다. 곽노정 SK하이닉스 사장이 부스 입구에서 황 CEO를 반갑게 맞이하며 포옹을 나눴다. 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 둘러싼 관람객들을 향해 "SK하이닉스, 시총(시가총액) 1조 달러 기업"이라고 외치며 SK하이닉스의 위상을 강조했다. 이어 최 회장이 나와 황 CEO와 함께 부스를 둘러보며 주요 전시 제품을 살폈다. 황 CEO는 SK하이닉스 측이 준비한 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 실물 웨이퍼에 'Please Make More(더 만들어 달라)'는 문구와 함께 직접 사인을 남겼다.

약 1년6개월 동안 직무 정지상태에 있던 고려아연 사외이사 4명이 최근 자리에서 물러났다. 2일 고려아연은 이상훈·이형규·김경원·이재용 등 사외이사 4인이 일신상의 사유로 지난달 29일부로 자진사임했다고 공시했다. 이들은 지난해 1월 임시주주총회에서 최윤범 고려아연 회장 측의 주도로 선임됐다. 당시 최 회장 측은 MBK파트너스·영풍 연합의 의결권을 제한한 채로 이들을 선임했다. 이후 MBK·영풍은 직무집행정지 가처분 신청을 제기했고 법원이 이를 인용하며 이들은 선임 직후부터 직무가 정지된 상태였다. 이사 4명이 사임함에 따라 고려아연 이사회는 사내이사 2명(최윤범, 박기덕), 기타비상무이사 4명(김광일, 강성두, 월터 필드 맥라렌, 최연석), 사외이사 8명 등 총 14명으로 줄었다. 최 회장 측 인사는 9명, MBK·영풍 측 인사는 5명으로 분류된다. 이번 사임에 대해 MBK·영풍은 "주총의 법적 하자로 인해 법원으로부터 직무정지 처분을 받은 상태였다"며 "그 동안 이들이 전문성을 발휘해 고려아연 이사회에 공헌하지 못한 근본적 책임은 오로지 최 회장 측에 있다"고 말했다.

"과거 산업화 시대에는 상품을 생산하는 공장이 중요했다면 앞으로는 AI(인공지능)를 생산하는 AI 팩토리가 중요해질 것이다. " 최태원 SK그룹 회장은 지난달 28일 방영된 KBS 1TV '다큐 인사이트'를 통해 이같이 밝혔다. 기업을 경영하는 입장에서 대규모 AI 산업을 뒷받침할 수 있는 인프라 구축이 당면 과제임을 강조한 것이다. SK그룹은 이런 최 회장의 지론에 따라 AI 풀밸류체인(가치사슬) 확보에 나서고 있다. SK하이닉스는 반도체, SK텔레콤은 AI 서비스, SK이노베이션은 전력 및 ESS(에너지저장장치) 등을 담당한다. 아마존웹서비스(AWS)·오픈AI 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 데이터센터를 구축하는 작업도 추진하고 있다. 이는 SK실트론 매각 건에도 영향을 미친 것으로 보인다. 실제로 SK그룹은 그동안 두산그룹과 진행해온 SK실트론 매각 협상을 재검토하기로 했다. SK실트론은 반도체 칩 제조의 핵심 소재인 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)를 생산하는 국내 유일의 전문기업이다.

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력을 현재의 2배 수준으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 기존 전망을 유지하면서 대규모 설비투자를 위한 자금 조달에 적극 나서겠다는 의지도 내비쳤다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 취재진과 만난 자리에서 "전속력으로 향후 5년 안에 생산 용량을 2배로 늘릴 예정"이라며 "많은 장애물이 있겠지만 이를 극복해낼 것"이라고 강조했다. 이어 구체적으로 어떤 생산능력을 의미하느냐는 질문에는 "용량 확장은 웨이퍼 전체 기준을 의미한다"며 "웨이퍼 생산능력을 2배로 늘릴 것"이라고 재확인했다. 대규모 투자도 예고했다. 최 회장은 "전체 설비투자를 미리 계산해두지는 않았지만 필요한 것이 있다면 무엇이든 조달할 것"이라며 "장비, 건설, 토지, 물, 전기 등 모든 비용이 오르고 있지만 우리는 생산해야 하고 결국 해낼 것"이라고 말했다.

삼성중공업이 4조원대 초대형 '부유식 액화천연가스 생산설비'(FLNG) 수주를 따내며 글로벌 해양플랜트 시장 지배력을 다시 입증했다. 업계에서는 델핀 미드스트림의 프로젝트 본계약으로 보고 있다. 후속 2·3호기까지 수주할 경우 총 사업 규모는 최대 13조원에 달할 전망이다. 삼성중공업은 2일 북미 지역 발주처로부터 FLNG 1기를 4조3301억원에 수주했다고 공시했다. 발주처가 착수지시서(Notice To Proceed)를 발급하면 본계약 효력이 발생하는 만큼 건조에 착수할 예정이다. 인도 일정은 2030년 7월이다. FLNG는 해상에서 천연가스를 채굴·정제한 뒤 LNG로 액화해 저장·하역까지 수행할 수 있는 복합 해양플랜트다. 한 기당 3조~4조원 규모에 달하는 대표적인 고부가 선종으로 꼽힌다. 삼성중공업이 발주처를 공개하지 않았지만 업계에서는 이번 수주가 미국 LNG 개발업체 델핀 미드스트림의 FLNG 프로젝트인 것으로 파악하고 있다. 델핀은 미국 루이지애나 해상에서 FLNG 3기를 활용해 연간 최대 1320만톤 규모의 LNG를 생산하는 프로젝트를 추진해왔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 로보틱스를 차세대 성장동력으로 점찍고 한국 기업들과 협력을 확대하고 있다. HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI(인공지능) 인프라 시장을 함께 키운 한국 기업이 엔비디아의 피지컬 AI 생태계에 합류하면서 차세대 로봇 산업의 핵심 파트너로 부상하고 있다. 2일 전자업계에 따르면 엔비디아는 대만 타이베이에서 열린 'GTC 타이베이 2026'에서 피지컬 AI용 오픈 파운데이션 모델 '코스모스3(Cosmos 3)'를 공개했다. 이와 함께 코스모스 플랫폼을 활용해 로보틱스 개발을 진행 중인 기업으로 삼성전자와 LG전자, 두산로보틱스를 공식 소개했다. 코스모스3는 로봇과 자율주행차가 물리 세계를 이해하고 추론할 수 있도록 지원하는 모델이다. 텍스트와 이미지, 비디오, 주변 음성, 움직임 데이터를 기반으로 현실 세계를 가상공간에 구현할 수 있도록 돕는다. 예컨대 공장용 로봇이 물건을 집거나 이동하는 과정, 가정용 로봇이 장애물을 피해 이동하는 상황 등을 가상공간에서 먼저 학습할 수 있다.

삼성전자가 대만 타이베이 난강전시센터 일대에서 개막한 아시아 최대 IT(정보기술) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 HBM5(8세대 고대역폭메모리) 목업(Mock-Up·실물모형)을 업계 최초로 공개했다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 "차세대 HBM 제품들에서도 기술로 1등을 할 수 있도록 노력하겠다"며 기술력에 대한 자신감을 드러냈다. 송 CTO는 2일(현지시간) '컴퓨텍스 2026' 삼성전자 부스에서 열린 기술설명회에서 "삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징을 아우르는 종합 반도체 회사로서 AI(인공지능)이라는 종합 예술을 충분히 지원할 수 있는 회사"라며 이같이 밝혔다. 삼성전자는 이날 업계 최초로 하이브리드 본딩 기술이 적용된 HBM5 목업을 전시했다. 하이브리드 본딩 기술은 AI 메모리의 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위해 설계된 기술이다. 특히 PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.