머니투데이

한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어)는 지난 16일 인천 소재 헤이딜러 테크베이에서 헤이딜러와 중고차 타이어 공급, 상품화 품질 고도화를 위한 업무협약을 맺었다. 앞으로 헤이딜러가 중고차를 상품화하는 과정에서 타이어 교체가 필요한 경우 한국타이어의 △아이온(iON) △벤투스(Ventus) △다이나프로(Dynapro) 등을 장착하게 된다. 한국타이어 관계자는 "세계 무대에서 인정받은 글로벌 톱티어(Top Tier) 기술력과 프리미엄 브랜드 가치를 인정받은 회사 제품을 공급해 차량의 주행 성능을 한층 높일 수 있을 것"이라며 "동시에 중고차의 핵심 가치인 소비자 신뢰와 투명성 제고에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

금호타이어가 SUV(다목적스포츠차량) 전용 프리미엄 브랜드 크루젠의 기술력을 집약한 타이어 '크루젠 GT Pro'를 선보였다. 내연기관차와 전기차에 모두 사용할 수 있는 '올인원 타이어'로, 회사는 이 제품을 시작으로 앞으로 출시할 모든 제품을 올인원 라인업으로 구성할 계획이다. 금호타이어는 17일 서울 용산구 그랜드하얏트에서 '2026 금호타이어 CRUGEN GT Pro 출시 기자간담회'를 열고 크루젠 GT Pro를 공개했다. 크루젠 GT Pro는 정숙성과 승차감을 극대화한 컴포트 SUV용 타이어다. 국내 SUV용 제품 중 유일하게 에너지소비효율등급 2등급을 획득했다. 전 규격에서 UTQG(균일타이어품질등급) 트레이드웨어 800을 기록해 경쟁 제품 대비 마일리지 성능을 20% 이상 강화했다. 미세홈과 확정형 횡 그루브를 적용해 사계절 내내 안정적인 고속 주행·핸들링 성능을 제공한다. 18인치부터 22인치까지 총 53개 사이즈로 출시돼 국산과 수입 프리미엄 SUV 차종 대응이 가능하다. 이 제품은 '금호 EV 테크놀로지' 기술을 적용해 전기차 특유의 높은 토크와 고하중을 견딘다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 칩 선두업체 엔비디아의 차기 야심작인 AI 추론 전용칩(그록3 LPU)을 위탁생산한다는 사실이 16일(현지시간) 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2026'에서 깜짝 공개됐다. 삼성 파운드리가 엔비디아 산하 AI용 반도체 생산을 맡은 것은 이번이 처음이다. 엔비디아의 AI용 GPU(그래픽처리장치)에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 시작한 데 이어 파운드리까지 공식적으로 엔비디아의 'AI 제국' 파트너로 참여된 것이다. 삼성전자는 이날 7세대 HBM도 세계 최초로 공개했다. 삼성 특유의 집중력이 또 한 번 '마의 벽'을 깼다는 평가가 나온다. 최근 수년간 매분기 조단위 적자를 냈던 삼성 파운드리가 엔비디아의 선택을 받은 것은 부활의 기지개로 평가된다. 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 GTC 현장에서 기자들과 만나 "생각했던 것보다 더 많은 양의 주문이 들어왔다"며 "(AI 추론에서) 그록 LPU의 효과가 검증되면 수요가 많이 늘어날 것"이라고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 지난해 SK하이닉스에서 급여로 47억5000만원을 수령했다. 박정호 전 SK하이닉스 부회장은 96억1000만원을 받아 보수 1위에 올랐다. 19일 SK하이닉스가 공시한 2025년 사업보고서에 따르면 최 회장은 지난해 급여로 35억원, 상여로 12억5000만원을 받았다. 상여는 2024년 성과급으로 지난해 초에 지급됐다. 지난해 가장 많은 보수를 받은 박 부회장은 경영자문위원으로서 18억4000만원의 급여와 2022년 등기임원 재직 당시 부여된 장기성과급(TSR) 정산에 따라 77억7000만원 규모의 상여를 받았다. 곽노정 대표이사 사장은 15억4000만원의 급여와 26억9500만원의 상여 등 총 42억3900만원을 수령했다. 김주선 AI인프라 담당 사장은 급여(8억2500만원)와 상여(20억500만원)을 합쳐 총 28억3000만원을 받았다. 안현 개발총괄 사장은 총 20억5200만원의 보수를 받았다. 김동섭 전 대외협력총괄 사장은 경영자문위원 급여 6억6000만원과 2024년 성과급 14억원 등 총 27억3000만원의 보수를 받았다.

SK하이닉스가 지난해 엔비디아를 대상으로만 23조원 이상의 매출을 거뒀다. 반도체 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 등을 중심으로 공급을 크게 늘렸다. 6세대 HBM4 납품이 본격화되는 올해에도 매출이 급증할 전망이다. 17일 SK하이닉스의 사업보고서에 따르면 지난해 SK하이닉스는 단일 외부 고객으로부터 약 23조2601억원의 매출을 올렸다. 같은 기간 회사 전체 매출(연결기준 97조1467억원)의 23. 9%에 해당한다. 2024년 해당 매출이 10조9028억원이었던 것에 비해 2배 이상 늘었다. 업계에서는 이 매출처를 엔비디아로 본다. SK하이닉스는 'D램 3사'(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 중 엔비디아에 HBM3E 물량을 가장 많이 공급했다. 지난해 SK하이닉스의 전체 매출 중 미국 매출 비중은 68. 8%로 전년도 63. 4%보다 5%포인트(p) 이상 올랐다. 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 '블랙웰 GB300' 등에 HBM3E가 핵심 부품으로 탑재되면서 SK하이닉스의 엔비디아 대상 매출은 계속 증가해왔다.

이재용 회장을 비롯한 삼성전자 주요 경영진이 한국을 찾는 리사 수 AMD CEO(최고경영자)와 연이어 회동한다. 메모리 중심의 양사 협력이 파운드리(반도체 위탁생산)와 완제품 사업으로까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 17일 재계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 찾아 이틀에 걸쳐 삼성전자 경영진과 만남을 가질 예정이다. 수 CEO가 AMD CEO로 취임한 이후 한국을 방문하는 것은 이번이 처음이다. 수 CEO는 방한 첫날 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 대표이사 부회장 등 반도체 부문 경영진과 함께 생산 라인을 둘러볼 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성이 큰 것으로 알려졌다. AMD는 AI(인공지능) 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 기록하고 있다. 삼성전자는 AMD에 범용 D램과 함께 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 12단 제품을 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어왔다. AMD가 차세대 가속기 'MI450'에 HBM4를 탑재할 예정인 만큼 HBM4 물량 확보와 관련한 논의가 이뤄질 것이란 관측이 나온다.

현대자동차그룹이 자율주행 분야의 주도권 확보를 위해 엔비디아와 '동맹 강화'에 나섰다. 이르면 올해말 엔비디아의 '하드웨어 설계도'를 활용한 현대차그룹의 무인 로보택시 상용 서비스가 미국에서 첫 선을 보이게 될 전망이다. 현대차·기아는 17일 자율주행·SDV(소프트웨어중심차량) 등 미래 모빌리티(이동수단) 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다고 밝혔다. 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 로보택시 파트너로 거론된 현대차그룹이 관련 세부 계획을 공개한 것이다. 현대차그룹이 '엔비디아 드라이브 하이페리온(NVIDIA DRIVE HYPERION·이하 하이페리온)'을 도입해 자율주행 레벨2부터 4까지 확장 가능한 통합 아키텍처(설계구조)를 새롭게 구축하는게 핵심 골자다. 하이페리온은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·센서·카메라 등 자율주행에 필요한 하드웨어를 구성하기 위한 일종의 '표준 설계도'다.

최태원 SK그룹 회장이 "2030년까지 세계적인 메모리 칩 부족현상이 이어질 것"이라고 전망했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026' 전시장에서 취재진과 만나 이같이 말했다. 전 세계적인 인공지능(AI) 개발 경쟁과 맞물린 메모리 칩 수요 급증으로 "주문업체와 공급업체의 갑을 관계가 뒤집혔다"는 말이 나올 정도로 공급 부족 사태가 심각한 상황에서 당분간 메모리 가격 고공행진이 불가피하다는 것이다. 최 회장은 "공급 부족 문제는 웨이퍼(반도체 기판) 부족에서 비롯되는데 더 많은 웨이퍼를 확보하려면 최소 4∼5년이 걸린다"며 "웨이퍼 공급이 수요보다 20% 이상 부족한 상태"라고 설명했다. 이어 "가격 안정화를 위해 최선을 다하겠다"며 "(곽노정) 최고경영자(CEO)가 D램 가격 안정화를 위한 계획을 곧 발표할 것"이라고 말했다. 최 회장은 최근 SK하이닉스가 미국 주식예탁증서(ADR)를 통해 미국 증시에 상장할 수 있다는 얘기가 나온 데 대해서는 "상장을 검토하고 있다"며 "한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게도 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것"이라고 답했다.

현대모비스가 차량용 반도체와 로보틱스 등 미래 먹거리 산업에서의 기술 경쟁력 강화에 주력한다. 미래 모빌리티(이동성) 시장의 주도권 확보를 위해 체질 개선에 속도를 내겠다는 전략이다. 이규석 현대모비스 사장은 17일 서울 강남구 GS타워에서 열린 제49기 현대모비스 정기주주총회에서 "전동화와 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환을 중심으로 거대한 변곡점을 맞이한 지금 미래 모빌리티 시장에서 기술 경쟁력은 선택이 아닌 필수"라고 운을 뗀 뒤 "장기 전략으로서 차세대 핵심 요소 기술을 발굴, 고도화하고 부문 간의 경계를 넘어 융복합 미래 기술을 적극 탐색하고 있다"며 이같이 밝혔다. 이어 "차량용 반도체 분야에서는 제어기를 직접 개발하는 수요자이자 공급자로서 완성차와 반도체 공급사를 연결하는 핵심 역할을 담당하고 있다"며 "시스템 반도체와 전력 반도체를 중심으로 핵심 반도체 설계 역량을 단계적으로 내재화해 차량용 반도체 생태계 구축을 주도해 나갈 것"이라고 말했다. 로보틱스 부품 사업 영역도 확장에 나선다.

삼성전자가 엔비디아의 '그록3(Groq3)' AI(인공지능) 칩 생산을 맡으면서 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 입지가 한층 강화될 것으로 보인다. 삼성전자는 그록과 2023년부터 파운드리 협업 체계를 이어왔다. 그록이 '추론'에 특화된 AI 칩 LPU( Language Processing Unit)의 설계를 맡고 삼성전자가 생산하는 방식이다. 엔비디아가 지난해 12월 그록과 200억달러(약 30조원) 규모 기술 라이선스 계약을 체결하면서 '엔비디아-그록-삼성전자'로 연결되는 3중 협력 구도가 한층 더 공고해졌다. 엔비디아가 사실상 그록을 인수한 후에도 삼성전자와의 기존 파운드리 협력 구도를 유지한 것이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 취재진에게 "(엔비디아가 그록을 인수하기 전인) 2023년부터 우리와 그록은 서로 인게이지(연계)돼 있었다"며 "삼성전자 엔지니어들이 직접 설계도 지원했다"고 설명했다. 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정에 대한 자신감도 드러냈다.

국제 해운시장에서 통상적으로 허용되는 공동행위까지 담합으로 규제할 경우 국내 선사의 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다는 해운업계의 목소리가 나왔다. 한국해운협회가 17일 서울 영등포구 켄싱턴호텔에서 주최한 바다와 미래 연구 오찬포럼 자리에서다. 이날 행사에는 바다와 미래 연구포럼 소속 조승환 국민의힘 의원, 박정석 한국해운협회장, 안중호 팬오션 대표, 금창원 장금상선 대표, 해양수산부 관계자 등이 참석했다. 앞서 2022년 공정거래위원회(공정위)는 2003년부터 2018년까지 약 15년 동안 국내외 23개 선사가 한국-동남아 항로에서 약 120차례 운임 인상에 합의하고 이를 신고하지 않은 행위를 담합으로 판단하고 시정명령과 총 962억원의 과징금을 부과했다. 해운업계는 이에 반발해 행정소송을 제기했다. 2심까지 간 끝에 승소하는 듯했지만 대법원에서 해운법상 공동행위라도 신고 요건 충족 여부를 다시 판단해야 한다는 취지로 사건을 파기환송 하면서 재판이 계속되고 있다. 이후 해운업계는 해운법에 따른 선사 공동행위에 대해 공정거래법 적용을 배제하는 내용의 개정을 추진했다.

"삼성이 세계 최고다! 그건 내가 인정할 수밖에 없다. (Samsung is world's best! I should approve that. )" 16일(현지시간) 'GTC 2026' 기조연설을 마친 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 부스를 찾아 한 말이다. 황 CEO는 이날 삼성전자 메모리사업부가 개발한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 반도체 등 메모리 설루션이 들어간 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈 플랫폼', 삼성 파운드리사업부에서 생산한 '그록3(Groq3)' 칩과 4나노 공정 기반 웨이퍼까지 4개 제품에 사인을 남겼다. 1년 전만 해도 삼성전자가 HBM3E(5세대) 공급에 어려움을 겪으면서 황 CEO가 지난해 GTC에서 삼성 GDDR(그래픽 D램)7 제품에 사인을 했던 모습을 떠올리면 삼성의 절치부심이 만들어낸 극적인 반전이다. 메모리와 파운드리(위탁생산), 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로 AI 반도체 경쟁력을 보여주는 상징적인 장면으로 평가된다.