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티로보틱스(19,350원 ▲1,660 +9.38%)가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 일본 특허 등록을 완료했다고 28일 밝혔다.
이번 특허는 '진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치'에 대한 기술이다. 일본 특허청에 등록을 완료했으며 특허번호는 제7866808호다.
해당 기술은 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 회사는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서도 유리기판 이송용 진공로봇을 공개한 바 있다. 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 적용했으며 고청정 진공 환경 대응력을 강화했다.
최근 차세대 반도체 패키징, 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 함께 유리기판 기반 공정 중요성이 부각되며 관련 장비 수요가 빠르게 커지고 있다. 유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 미세회로 구현에 유리해 AI 서버 및 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대 과정에서 핵심 기술로 주목받고 있다.
티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇을 개발했다. 주요 고객사로 삼성디스플레이, LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등이 있으며 6세대·8세대·11세대 진공로봇을 생산해 공급 중이다.
티로보틱스는 기존 진공로봇 사업 경험을 기반으로 유리기판, 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 방침이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 등록도 이어갈 계획이다.
티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장이 기대되는 분야"라며 "향후 차세대 반도체 공정용 로봇 기술을 개발하고 글로벌 시장 점유율을 확대할 것"이라고 전했다.