"차세대 D램 연내 출시" 창신메모리 선전포고...반도체 개미 곡소리

마이크론 3.8%↓·샌디스크 6%↓ 중국 반도체 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램을 연내 출시하겠다고 예고한 가운데 미국 뉴욕 증시 반도체·기술주가 하락한 데 이어 국내증시도 영향을 받고 있다. 12일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 차오칸위 창신메모리 사장은 중국 상하이에서 열린 '제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스'에서 4F²(4F 스퀘어) D램 구조를 적용한 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'을 올해 말까지 출시할 계획이라고 밝혔다. 4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 최소 단위인 '셀'의 면적을 줄이는 기술이다. 셀 면적이 줄어들수록 단일 칩에 더 많은 셀을 넣을 수 있어 데이터 처리 능력을 높일 수 있다는 설명이다. 현재 메모리 시장에서는 6F²(6F 스퀘어) 구조의 D램이 보편적이다. SCMP는 "6F²에서 4F² 구조로의 전환은 트랜지스터 채널이 수평에서 수직으로 바뀌는 근본적인 변화를 의미한다"고 전했다. CXMT는 자체 개발한 VSG 트랜지스터로 4F² 설계에 성공했다고 밝혔다. 수직 게이트 구조로 전류 누

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