삼성전기, 3605억 규모 패키지기판 공급…올해 누적 계약만 4.3조

글로벌 대형 고객사에 1년간 패키지 기판 공급 삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 계약에 따라 삼성전기는 내년 1월 1일부터 1년간 메모리 반도체용 패키지기판을 공급한다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체용 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 뒷받침해야 하는 만큼 고집적·미세회로 구현 등 고도의 기술력이 요구된다. 최근 생성형 AI(인공지능) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 HBM(고대역폭메모리), 고성능 서버용 D램 등 차세대 메모리 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 메모리 반도체용 패키지기판에도 고다층화, 미세회로 구현, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술의 중요성이 커지고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨(Warpage) 제어 기술 등을 바탕으로 패키지기판 분야에서 기술 경쟁력과 안정적인 양산 역량을 확보한 것으로 평가받는다. 이번 계약으로 삼성전기는 장기공급계약을 주력 사업 전반으로

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