"엔비디아 HBM4 인증은 삼성 선두"…SK하이닉스 독주 재편 전망

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 삼성전자가 가장 먼저 인증을 받을 것이라는 전망이 나왔다. 4~5세대 제품 시장을 사실상 SK하이닉스가 독점했던 것과 달리 6세대 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 3파전을 벌일 것이라는 관측이다. 시장조사업체 트렌드포스는 "HBM4 공급을 두고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아의 검증을 진행 중"이라며 "삼성전자가 현재 제품 안정성과 검증 진행 속도에서 앞서 올 2분기 가장 먼저 인증을 받을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 인증 과정에서 수율과 성능 등의 문제로 고전해왔지만 전날 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했다. 삼성전자와 마이크론이 엔비디아의 인증을 받아 제품을 공급하게 되면 SK하이닉스 중심의 시장 구도가 크게 재편될 전망이다. 트렌드포스는 특히 최근 D램 가격 급등으로 메모리반도체업체들이 D램 생산을 늘리면서 HBM 공급여력이 줄어들면 엔비디아가 HBM 공급망에 3사를 모두 포함시킬 가능성이 크다고 분석했다.

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