도미노 '칩플레이션'에 스마트폰·PC 가격도 들썩

TSMC 성숙공정 가격 인상 공지, 산업·차량용 칩 가격 올라...IT 제품 원가 압박 더 커질 듯 AI(인공지능) 인프라 확대가 메모리와 첨단 반도체를 넘어 성숙공정 파운드리(반도체위탁생산) 공급가도 끌어올리고 있다. AI용 고수익 제품에 생산 역량이 집중되면서 스마트폰과 PC, 가전제품에 쓰이는 구형(범용) 칩 공급이 빠듯해지고 있어서다. 범용 반도체 가격까지 오르면서 '칩플레이션(칩+인플레이션)'이 산업 전반으로 확산되는 모습이다. 14일 대만 경제일보 등에 따르면 글로벌 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 최근 일부 고객사에 성숙공정 공급가 인상 계획을 통보했다. 인상 폭은 고객사와 제품군에 따라 다르며 내년 1월부터 적용될 예정이다. TSMC가 성숙공정 제품 가격을 올리는 것은 3년 만이다. 파운드리 업계에서는 일반적으로 공정 미세화 난도가 상대적으로 낮고 상용화된지 오래된 기술을 성숙공정으로 분류한다. 명확한 기준은 없지만 TSMC는 통상 3~72㎚(나노미터·10억분의 1m)공정을 첨단공정으로 구분한다. TSMC의 올해 1분기 웨이퍼 매출 가운데 3~7㎚ 공정 비중은 74%에 달했다. 첨단공정의 가격 인상은

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