티로보틱스(19,720원 ▲2,030 +11.48%)가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 일본 특허 등록을 완료하고 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 시장 공략을 본격화한다.
티로보틱스는 '진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치'에 대한 일본 특허(특허번호 제7866808호) 등록을 마쳤다고 28일 밝혔다.
이번 특허는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 적용했으며 고청정 진공 환경 대응력을 강화한 것이 특징이다. 회사는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 해당 유리기판 이송용 진공로봇을 선제적으로 공개한 바 있다.
유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 평탄도가 높고 미세회로 구현에 유리해 인공지능(AI) 서버 및 HBM 시장의 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 고성능 AI 반도체 시장이 확대되면서 관련 장비 수요도 빠르게 증가하는 추세다.
회사는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇을 개발했다. 회사는 국내 유일 OLED 진공로봇 개발 기업이다. 주요 고객사로 삼성디스플레이, LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등이 있다. 6세대·8세대·11세대 진공로봇을 생산해 공급 중이다.
기존 진공로봇 사업 경험을 기반으로 유리기판, 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 방침이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 등록도 이어갈 계획이다.
티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야"라며 "향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것"이라고 말했다.
한편 티로보틱스는 국내에서 유일하게 OLED 진공로봇을 개발 및 공급하는 자율주행로봇(AMR) 및 공정 장비 전문 기업이다.
