'엔비디아 깐부' LG전자, 'AI 데이터센터 발열 잡는 법' 직접 소개

[미리보는 SEP 2026] LG전자가 AI(인공지능) 데이터센터의 냉각 시장 변화와 이에 대응하기 위한 통합 냉각 솔루션을 소개한다. AI 수요 증가와 그래픽처리장치(GPU)의 성능 변화에 따른 냉각 기술의 중요성을 짚고 데이터센터 냉각 전 과정을 아우르는 기술적 해법을 제시할 예정이다. 오는 29일 서울 강남구 코엑스 B홀에서 열리는 '스마트 에너지 플러스(SMART ENERGY PLUS·SEP) 2026' 2일차 콘퍼런스에서 이광원 LG전자 어플라이드사업담당은 '글로벌 데이터센터 동향 및 엔드투엔드(End to End) LG 통합 냉각 솔루션'을 주제로 발표한다. 이 담당은 AI 수요 확대와 GPU의 변화가 글로벌 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 시장에 미치는 영향을 살펴본다. AI 연산을 담당하는 GPU의 성능이 높아지면서 서버 발열량이 급증하고, 냉각 기술 역시 고도화되고 있다. 특히 기존 공랭식 냉각과 함께 액체냉각 기술의 중요성이 커지는 추세다. LG전자는 이러한 시장 변화에 맞춰 데이터센터 냉각 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 방식의 통합

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